توضیحات

این شابلون حرارت مستقیم میباشد .
توجه:
تراشه های BGA دستگاه های حساس به رطوبت هستند. دستگاه ها قبل از نصب نیاز به BAke دارند، در اینجا فرآیند کلی bake است، کیسه را روی سینی بگذارید و آن را در کابینت dry bake قرار دهید. دما و زمان را به صورت: 125℃±5℃ x 24 ساعت یا 80℃±5℃ x 48 ساعت تنظیم کنید
این شابلون فلزی میباشد و دارای استحکام بالا دربرابر حرارت است ، هر شابلون کد فنی مخصوص خود را داراست ولی میتواند با سری از چیپ ستهای مختلف یکی باشد